Печи конвекционного оплавления припоя используются для пайки компонентов поверхностного монтажа (SMD) к печатным платам методом конвекционного оплавления. Они обеспечивают равномерный нагрев печатной платы и компонентов, что позволяет расплавить припой и создать надежные паяные соединения.