Ремонтные центры BGA предназначенны для пайки и выпайки компонентов в корпусах BGA и подходят для большинства стандартных применений с BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT-223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBFA, CPGA

Показаны все результаты (6)