JJ-CCP100A Плазмоочиститель 13,56 МГц с камерой объемом 2 л

Лабораторный плазменный очиститель Chuanghe делится на два типа: атмосферный и вакуумный.  Эта модель широко используется в полупроводниках, печатных платах, медицинской диагностике, эластомерной промышленности, оптической промышленности и т. д.

Радиочастотный генератор имеет частоту 40 кГц, 13,56 МГц, 20 МГц, в зависимости от использования, можно выбрать подходящую радиочастотную мощность. Стандартный объём камеры, который используется в лаборатории, составляет 2 л, 5 л, 10 л. В зависимости от отрасли мы можем изготовить камеру индивидуального размера с требуемой радиочастотной мощностью.

Применение

1. Очистка поверхности: Поверхность материала часто имеет органические загрязнения, такие как жир и масло, а также оксидный слой. Плазменная обработка необходима перед склеиванием, сваркой и покраской для получения абсолютно чистой и свободной от оксидов поверхности. Самая большая особенность технологии плазменной очистки заключается в том, что независимо от типа обрабатываемой подложки, с ней можно обрабатывать, например, металлы, полупроводники, оксиды и большинство полимерных материалов (таких как: полипропилен, полиэстер, полиимид, полихлорид). Примитивные материалы, такие как поскольку с этаном, эпоксидной смолой и даже политетрафторэтиленом можно хорошо обращаться, их можно очищать целиком, частично и в сложных структурах. Одной из важных функций очистки является улучшение адгезии пленки и одновременно содействие улучшению адгезии и смачиваемости поверхности. Свободные радикалы, образующиеся в результате плазменной активации поверхности в процессе очистки, могут дополнительно добавлять определенные функциональные группы. Введение таких специфических функциональных групп, особенно кислородсодержащих функциональных групп, играет существенную роль в улучшении адгезионных и смачивающих свойств материала.
2. Склеивание поверхностей пластины: Процесс плазменного склеивания является очень важным звеном процесса микрообработки. После процесса фотолитографии часто приходится сталкиваться с удалением праймера после проявления или удалением денатурированного фоторезиста после процесса сухого травления. В этих ссылках будет зависеть, удален ли фоторезист полностью и есть ли повреждения образца. Это напрямую влияет на последующий процесс и работоспособность устройства. Метод плоского разряда и электрод с водяным охлаждением этого оборудования могут выдерживать длительную работу при высокой мощности. Сочетание равномерного распределения технологического газа значительно повышает однородность и скорость удаления клея.