паяльная станция для BGA-разъемов

Особенности:

• Назначение: Ремонт крупных и толстых печатных плат (серверные материнские платы, автомобильные ЭБУ, телекоммуникационные модули, промышленные контроллеры).
• Максимальный размер платы (PCB): до 760 × 630 мм (толщина от 0.5 до 8 мм).
• Поддерживаемые компоненты: BGA, CGA, CSP, QFP, LGA, QFN, POP и др.
• Размер чипов: от 1×1 мм до 120×120 мм.
• Система позиционирования: Оптическая система разделения потоков (Split Vision) с высокой разрешающей способностью для точного совмещения выводов чипа с контактными площадками.
• Управление: Сенсорный экран с управлением через промышленный PLC-контроллер (например, Siemens).
• Нагрев: Комбинация верхнего нагрева горячим воздухом и нижнего инфракрасного/керамического нагрева, предотвращающая деформацию плат.
• Дополнительно: Опциональная подача азота (Nitrogen Capable), встроенная система дымоудаления и очистки воздуха, моторизированное вращение монтажной головки на 360°.