OSDS-900 автоматическая инфракрасная паяльная станция для BGA-разъемов

Наличие:

Доступно для предзаказа


Особенности:

  • Назначение: Ремонт крупных и толстых печатных плат (серверные материнские платы, автомобильные ЭБУ, телекоммуникационные модули, промышленные контроллеры).
  • Максимальный размер платы (PCB): до 760 × 630 мм (толщина от 0.5 до 8 мм).
  • Поддерживаемые компоненты: BGA, CGA, CSP, QFP, LGA, QFN, POP и др.
  • Размер чипов: от 1×1 мм до 120×120 мм.
  • Система позиционирования: Оптическая система разделения потоков (Split Vision) с высокой разрешающей способностью для точного совмещения выводов чипа с контактными площадками.
  • Управление: Сенсорный экран с управлением через промышленный PLC-контроллер (например, Siemens).
  • Нагрев: Комбинация верхнего нагрева горячим воздухом и нижнего инфракрасного/керамического нагрева, предотвращающая деформацию плат.
  • Дополнительно: Опциональная подача азота (Nitrogen Capable), встроенная система дымоудаления и очистки воздуха, моторизированное вращение монтажной головки на 360°.

Доступно для предзаказа

OSDS-900 — это ремонтный комплекс для BGA-компонентов, специально разработанный для работы с крупногабаритными серверными материнскими платами. Устройство оснащено системой оптического позиционирования и использует гибридный метод нагрева, сочетающий инфракрасное излучение с подачей нагретого газа (например, азота или сжатого воздуха). Система полностью автоматизирована: все операции выполняются с помощью электроприводов под управлением программного обеспечения, что делает комплекс универсальным решением как для демонтажа, так и для пайки компонентов. Оборудование подходит для широкого спектра типов корпусов, включая сложные и труднообрабатываемые компоненты, такие как POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD и MLF (микросхемы с выводами по периметру).

Основной процесс ремонта включает 3 этапа:

  • Автоматическое выпаивание BGA-компонента – Удаление.
  • Полуавтоматическая юстировка BGA-корпуса.
  • Автоматическая пайка BGA-компонентов.
    После завершения третьего этапа ремонта, ремонт материнской платы был завершен.

Функции:

  • Моторизованная оптическая система
  • Управление ПЛК Siemens
  • Быстронагреваемый обогреватель
  • Управление и программирование с помощью сенсорного экрана
  • Азот или сжатый воздух (по желанию)
  • Оптическая система высокого разрешения
  • Съемная оптическая система быстрого позиционирования
  • Система автоматической подачи

В комплект входят следующие аксессуары:

  • Паяльная станция для BGA-чипов, 1 комплект.
  • Насадки для подачи горячего воздуха из титанового сплава, 7 шт.
  • Гайка и винт Т-образного типа, 4 шт.
  • Красная кисть, 1 шт.
  • Ручки в форме сливы, 8 шт.
  • HD-монитор, 1 комплект
  • Руководство пользователя, 1 экземпляр.
  • Универсальный крепеж, 8 шт.
  • Красные присоски 4 мм/8 мм, 10 шт.
  • всасывающие насадки 2 шт.
  • Температурные линии 5 шт.
  • Ящик для инструментов 1 шт.

Независимая система контроля температуры

  • Регулировка давления воздуха вверх и вниз, мощность обогрева 1200 Вт
  • Система управления ПЛК Siemens отображает температурную кривую в текущий момент времени, показывая заданную и фактическую кривые, а также анализирует температурную кривую на экране.
  • Инфракрасная трубка с 3 независимыми зонами нагрева: в каждой зоне можно установить температуру, время и скорость нагрева; 10 периодов нагрева, имитирующих нагрев припоя, с возможностью настройки предварительного нагрева, поддержания температуры, нагрева, сварки, припоя и охлаждения.
  • Используется высокоточный термоэлемент К-типа американского производства с замкнутым контуром управления, специальный способ нагрева, точный контроль температуры пайки в пределах 1℃, независимый датчик, точное определение температуры плавления микросхемы, что гарантирует высокую вероятность успешной пайки.

Система прецизионной оптической юстировки

  • Цветная оптическая система с функциями разделенного зрения, двухцветного разделения, увеличения/уменьшения масштаба и микрорегулировки, оснащенная устройством обнаружения аберраций, с автофокусировкой и программным управлением.
  • Автоматическая система пайки/выпайки и подачи.
Модель OSDS-900 автоматическая инфракрасная паяльная станция для BGA-разъемов
Максимальный размер печатной платы 760×630 мм
Минимальный размер печатной платы 10×10 мм
Суммарная мощность 9500 Вт
Верхний источник питания нагрева 1600 Вт
Более низкая мощность нагрева 1600 Вт
Более низкая мощность ИК-излучения 6000 Вт
Метод позиционирования V-образный паз + универсальный зажим + лазерный позиционер + управление с помощью джойстика
Регулировка температуры Высокоточный термоэлемент К-типа (Ksensor) с замкнутым контуром управления (Closed Loop), независимое измерение верхней и нижней температуры с точностью до ±2 градусов.
Выбор электроприборов Сенсорный экран + Модуль контроля температуры + Однокристальный микрокомпьютер
Источник питания AC380V±10% 50/60Hz
Габаритные размеры (ДxШxВ) 950×1350×1830 мм